15

Power and Interface Features of Thermosonic Flip-Chip Bonding

Année:
2008
Langue:
english
Fichier:
PDF, 1.60 MB
english, 2008
19

Variable-Length Link-Spring Model for Kink Formation During Wire Bonding

Année:
2013
Langue:
english
Fichier:
PDF, 1.85 MB
english, 2013
41

Short-circuit diffusion of ultrasonic bonding interfaces in microelectronic packaging

Année:
2008
Langue:
english
Fichier:
PDF, 510 KB
english, 2008